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SMT贴片加工流程

SMT贴片加工生产过程中的主要流程包括:编程序调贴片机，印刷锡膏（或点红胶）,SMT贴片，回流焊接,检测,返修,包装. 

• 编程序调贴片机：按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

• 印刷锡膏：将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（印刷机），位于SMT贴片加工设备的最前端。

• 点红胶：是一种红胶工艺，是将红胶点到PCB的需要焊元件的位置上，SMT贴片红胶工艺主要做的有 乐泰 富士。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端。

• 贴片：是将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 主要的品牌有富士，YAMAHA ， 三洋，JUKI ，三星，西门子 等进口品牌。

• 回流焊接：是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。现阶段SMT贴片加工行业中主要用的是上八下八温区回流焊炉。

• 检测：是对回流焊接后的PCBA板进行焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

• 返修：对检测出现故障的PCB板进行返工，再次进行检测。返修所用工具为电烙铁、BGA返修台等。

• 包装：将检测合格的产品，进行隔开包装。

             包装材料有：防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。

             包装的方式：1，用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装。目前是最常用的包装方式     

                                      2，按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装。主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。