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SMT贴片加工中的PCB板材标准

2016-06-14

PCB板材知识及标准

 

目前我国在SMT贴片加工中所用的PCB板材大量使用的敷铜板有以下几种类型,其特性见下表:敷铜板种类,敷铜板知识

一般按板的增强材料不同,可划分为:PCB纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用 _)。随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。目前,基板材料的主要标准如下。

①国家标准目前,我国有关SMT贴片加工中所用的PCB板材的分类的国家标准有GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于1983年发布。

②其他国家在SMT贴片加工中所用的PCB板材标准主要标准有:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT标准,国际的IEC标准等

原PCB设计材料的供应商,大家常见与常用到的就有:生益\建滔\国际等等

SMT贴片加工

最高SMT贴片加工中的PCB板加工层数 : 16Layers
SMT贴片加工中的PCB板铜箔层厚度 : 0.5-4.0(oz)
成品SMT贴片加工中的PCB板厚公差 : +/-0.1mm(4mil)
成型SMT贴片加工中的PCB板中尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil) 模具冲板:0.10mm(4mil)
成品SMT贴片加工中的PCB板孔壁铜厚 : 18-25um(0.71-0.99mil)
最小SMT贴片间距 : 0.15mm(6mil)
SMT贴片加工中的PCB板表面涂覆 : 化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等
SMT贴片加工中的PCB板阻焊膜硬度 : >5H
SMT贴片加工中的PCB板阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
SMT贴片加工中的PCB板绝缘电阻 : 10KΩ-20MΩ
SMT贴片加工中的PCB板特性阻抗 : 60 ohm±10%
SMT贴片加工中所用的PCB板材成品板翘曲度 : 〈 0.7%
产品应用:SMT贴片加工中的PCB板通信器材、SMT贴片加工中的PCB板汽车电子、SMT贴片加工中的PCB板仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等

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